济南中科电子热封试验仪HST-T01用于共挤膜热封性能测定

本产品采用热压封口法，专业用于测定共挤膜等塑料薄膜基材、软包装复合膜的热封性能。设备通过精确控制热封温度、压力与时间，模拟实际生产工艺，帮助用户高效确定材料的热封参数。

仪器采用数字化控制系统，操作稳定便捷，具备自动与手动两种工作模式。热封温度通过数字PID控制，精度可达±1℃，升温速率与控制稳定性得到显著提升。热封头采用铝灌封铠甲式设计，确保热封面温度分布均匀。

结构方面，设备采用下置式双气缸同步回路，在保证运行稳定的同时，有效减少因温度变化引起的压力波动。上下热封头均可独立控温，并配置超长热封面，支持大面积或多试样同时试验。系统关键元器件选用品牌，保障长期测量的准确性与可靠性。

仪器双侧配备高效散热扇，散热均匀迅速，适合连续试验环境。设备支持多种热封面定制，可适应不同用户的测试需求。

该试验仪符合QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003等相关标准，适用于共挤膜等材料的热封工艺研究与质量控制。