近日，面向食品、医药行业气调包装残氧含量质控需求，济南中科电子完成包装气体检测设备性能迭代升级，正式推出HGT‑01H顶空气体分析仪。设备采用电化学与光学传感测试方法研发设计，全面契合食品包装、药用复合膜包装相关检测标准，可广泛应用于充氮月饼、乳制品、肉制品、药用泡罩、预灌装软袋...

近日，面向食品、医药、电商物流行业瓦楞纸箱仓储堆码性能质控需求，济南中科电子完成包装力学检测设备性能迭代升级，正式推出KY‑1000纸箱抗压试验机。设备采用伺服驱动加载测试方法研发设计，契合GB/T4857.3等国内外主流检测标准，可广泛应用于成品包装箱、瓦楞纸箱、彩盒等容器的抗...

近日，面向食品、医药软包装行业热封工艺质控需求，济南中科电子完成热封检测设备性能迭代升级，正式推出HST‑T01热封试验仪。设备采用温控、压力、时间三位一体闭环控制设计，契合药包材、食品包装相关检测标准，可广泛用于复合膜、铝塑膜、泡罩包装膜等各类热封基材的工艺探究与性能核验，为包...

近日，针对医药固体制剂铝塑泡罩包装密封质量管控痛点，济南中科电子完成泡罩包装成套检测方案迭代升级，推出MIT‑L20热封强度测试仪+MFY‑01H密封性试验仪双机联合检测部署方案。整套方案兼顾封口力学性能与密封泄漏缺陷检测，贴合药包材相关检测标准，可广泛应用于药片、胶囊、颗粒剂铝...

近日，针对药用包装行业玻璃瓶容器同轴度、垂直轴偏差性能质控需求，我司完成设备性能迭代升级，正式推出ZPY‑01H垂直轴偏差测试仪。设备采用高精度光电传感测量方法研发设计，全面契合YBB药包材相关检测标准，可广泛应用于各类西林瓶、输液瓶、口服液瓶、管制玻璃瓶的瓶身同轴度、垂直轴偏差...

近日，针对药用包装行业玻璃瓶瓶口壁厚、边厚尺寸质控需求，我司完成设备性能迭代升级，正式推出BHY‑02H瓶口边厚测量仪。设备采用高精度接触式测厚测试方法研发设计，全面契合YBB药包材相关检测标准，可广泛应用于各类西林瓶、输液瓶、口服液瓶、药用管制玻璃瓶的瓶口边厚、局部壁厚检测，为...