济南中科电子HST-T01热封试验仪成功应用于某食品企业包装工艺优化项目

近日，济南中科电子科技有限公司自主研发的HST-T01热封试验仪在某大型食品包装企业的工艺优化项目中取得显著成效。该设备凭借精准的测试性能和完善的解决方案，成功帮助企业解决了长期困扰的热封工艺难题。

项目背景：
该食品包装企业主要生产各类高阻隔包装产品，但在实际生产过程中，部分批次产品出现热封强度不足、封口不均匀等问题，导致产品在运输和储存过程中出现破损情况。企业迫切需要一套高精度的热封测试设备来优化生产工艺。

解决方案：

济南中科电子技术团队深入企业生产一线，针对客户需求提供了定制化解决方案：

1. 采用数字PID控温技术，温度控制精度达±1℃

2. 铝灌封铠甲式热封头设计，确保热封均匀性

3. 下置式双气缸结构，有效稳定热封压力

4. 300mm×10mm超长热封面，支持多试样同步测试

应用效果：
经过三个月的测试与工艺调整，企业包装合格率从92%提升至98%以上，主要取得以下成果：

• 解决了封口强度不均问题

• 稳定了热封工艺参数

• 改善了高温蒸煮袋的破袋问题

客户反馈：
"HST-T01热封试验仪的测试数据与生产线实际表现高度吻合，帮助我们快速锁定了最佳工艺参数。"该企业技术负责人表示，"其双加热头定制功能特别适合我们的多层复合膜研发需求。"

未来展望：
HST-T01热封试验仪不仅适用于食品包装领域，在医药包装、电子行业及新材料研发等领域同样具有广阔的应用前景。济南中科电子将持续致力于智能检测技术的研发创新，为各行业客户提供更优质的检测解决方案。

关于济南中科电子：
济南中科电子科技有限公司是专业从事包装检测设备研发、生产的高新技术企业，产品广泛应用于食品、医药、日化等多个领域。公司始终坚持以技术创新为核心，为客户提供完善的检测解决方案。