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bopp薄膜热封试验仪

简要描述：bopp薄膜热封试验仪是一种用于测试薄膜材料热封性能的实验设备。它通常由热封头、温控系统、压力系统和控制器等部件组成。薄膜热封测试仪生产厂家

产品型号：HST-T02
厂商性质：生产厂家
更新时间：2024-06-12
访问量：191

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详细介绍

品牌	中科仪器	价格区间	1万-3万
产地类别	国产	应用领域	食品,化工,生物产业,印刷包装,制药

bopp薄膜热封试验仪

热封产品正面图模板副本.jpg 热封试验仪图片正面.webp.jpg

产品名称：热封试验仪

产品型号：HST-T02

　一、产品介绍

　　膜材热封试验仪采用热压封口法的测试原理,适用于测定软包装复合膜、塑料薄膜基材、涂布纸及其它热封复合膜的热封压力、热封温度和热封时间等参数，是实验室、科研、在线生产中不可少的试验仪器，也称为热合强度测定仪、热封性能测试仪和热封强度试验机等。

　二、产品特征

　　1、工业级高清彩色电阻触摸屏，菜单式界面，方便用户控制和展示实时试验数据

　　2、热封温度采用数字PID控制，有效提升温度的控制精度和升温速率

　　3、铝灌封铠甲式的热封头设计，保证了整个热封面加热的均匀性

　　4、下置式双气缸同步回路设计，既保证仪器操作中的稳定性，还可有效避免因受热引起的压力波动

　　5、上下热封头均可独立控温，超长热封面设计，满足用户大面积试样或多试样同时试验

　　6、支持多种热封面形式的定制要求，满足不同客户的个性化需求

　　7、手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计，可以有效保证用户使用的方便性和安全性

　　8、系统配件均采用品牌元器件，保证系统的精度和稳定性

　　9、进口高速高精度采样芯片，保证测试数据的实时性和准确性

　　10、多级用户权限设置，测试数据完整性等功能，满足GMP相关测试要求

　　11、支持历史数据可进行快速查看

　　12、设备配备有微型打印机，实时打印测试数据

　　13、专业的计算机通信软件，可进行试验进程的实时显示及成组数据的分析处理(选配)

三、技术指标

指标	参数
热封温度	室温～250℃
热封压力	50～700Kpa
热封时间	0.1～999.9s
控温准确度	±0.5℃
温度分辨率	0.1℃
热封面积	330 mm×10 mm (其他尺寸可定制)
加热形式	单加热或双加热（可独立控制）
气源压力	0.7 MPa～0.8 MPa (气源用户自备)
气源接口	Φ6 mm聚氨酯管
电源	AC 220V 50Hz
外形尺寸	448mm (L)×338 mm (W)×425 mm (H)
净重	45kg

　　四、产品配置

　　标准配置：主机、脚踏开关、微型打印机

　　选购件：专业软件、通信电缆

　　备注：本机气源接口为Φ6 mm聚氨酯管，气源用户自备。

注：济南中科电子科技有限公司始终致力于产品性能和功能的创新及改进，基于该原因，产品技术规格、外观亦会相应改变，上述情况恕不另行通知。本公司保留修改权与最终解释权。

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